技术要素 | 2010版 | 2023版 | 变化说明 |
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适用范围 | 二层复合 | 扩展至多层复合 | 新增金合金复层材料 |
复合形式 | 4种 | 增加涂复+嵌条复 | 满足特殊结构需求 |
硬度试验 | HV0.2 | 分级试验力 | 按厚度细分测试条件 |
继电器触点材料:采用AgCu20Ni2/TU1复合带材时,需确保复层硬度160±20HV,基层硬度110±15HV,结合牢度经90°弯折测试无开裂。
牌号示例 | 供货状态 | 复层硬度(HV) | 基层硬度(HV) |
---|---|---|---|
AgNi10/QSn6.5-0.1 | Y2 | 105±15 | 180±30 |
AgPd50/TBe2 | T | 205±30 | 280±30 |
问题现象 | 可能原因 | 改进措施 |
---|---|---|
复层边缘开裂 | 结合强度不足 | 检查轧制工艺参数 |
硬度超标 | 退火不充分 | 调整热处理温度曲线 |
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本文件规定了银及银合金/铜及铜合金复合带材的分类、要求、检验规则、标志、包装、运输和贮存,描述了对应的试验方法。本文件适用于复层为银及银合金、金及金合金,基层为铜及铜合金的二层、三层或多层复合带材(以下简称“带材”)的制造和检验。
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