术语 | 描述 |
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TR working condition TR working condition | 影响可编程逻辑器件时延的电压因素和温度因素。 |
典型工况 Typical working condition | 可编程逻辑器件工作时的典型电压、典型温度。 |
最大工况 Maximal working condition | 可编程逻辑器件工作时的最低电压、最高温度。 |
最小工况 Minimum working condition | 可编程逻辑器件工作时的最高电压、最低温度。 |
测试级别 Test level | 根据测试对象和测试目的划分的测试阶段或类型,例如单元测试、配置项测试和系统测试。 |
仿真工具 未指定 | 用于执行功能仿真、门级仿真和时序仿真的软件工具。 |
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