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质析毫微·谱绘万象——半导体痕量成分检测技术交流会

2025.6.30

  由中国物理学会质谱分会,北京雪迪龙科技股份有限公司联合主办,中国科学院上海应用物理研究所,k8凯发天生赢家一触即发人生,中国仪器仪表学会分析仪器分会质谱仪器专家组协办的质析毫微·谱绘万象——半导体痕量成分检测技术交流会将于2025年7月17日在上海·中国科学院上海应用物理研究所学术交流中心举行。

  当前全球半导体产业竞争已进入纳米级工艺时代,痕量杂质检测成为决定芯片性能、良品率及可靠性的核心环节。在单晶硅制备、光刻胶纯化、刻蚀气体分析等关键流程中,十亿分之一(ppb)甚至万亿分之一(ppt)级别的杂质都可能引发器件失效。二次离子质谱(SIMS)、气相色谱(GC)、ICP-MS、光腔衰荡光谱(CRDS)等尖端技术凭借原子级灵敏度与多维度分析能力,成为破解痕量成分检测难题的核心工具。

  然而,我国高端科学仪器长期依赖进口,尤其在半导体领域,检测设备的自主可控面临严峻挑战:核心部件(如高亮度离子源、超精密质量分析器)受制于人,复杂场景下的算法模型尚待突破,设备稳定性与国际先进水平存在代际差距。随着国家《高端科学仪器自立自强专项行动》的推进,加速国产仪器技术迭代、构建产学研用协同创新链,已成为支撑半导体产业链安全的战略需求。

  在此背景下,本次技术交流会以 “质析毫微·谱绘万象”为愿景,聚焦SIMS、GC、ICP-MS、CRDS等技术的国产化突破路径与产业化实践,汇聚学术界前沿成果与企业界工程经验,旨在打通“技术研发-场景验证-商业应用”闭环,为我国半导体检测技术自立自强注入新动能。

  主办单位:

  中国物理学会质谱分会

  北京雪迪龙科技股份有限公司

  协办单位:

  中国科学院上海应用物理研究所

  k8凯发天生赢家一触即发人生

  中国仪器仪表学会分析仪器分会质谱仪器专家组

  会议时间:2025年7月17日(全天)

  会议地点:中国科学院上海应用物理研究所学术交流中心(上海市)

  会议主题:半导体痕量成分检测技术

  拟邀对象:科研院所、高校专家学者,半导体产业链企业技术负责人,检测仪器研发精英等。

  官网链接:https://c.antpedia.com/64426/introduction.html

  一、会议亮点

  ★ 主题报告:行业专家分享技术前沿与实践案例

  ★?专题研讨:产学研多方共议国产仪器技术升级路径

  ★?交流对接:促进行业资源整合与合作

  二、会议日程

时间环节拟邀嘉宾
08:30-09:00签到注册签到处
09:00-09:05开幕致辞学会领导
09:05-09:20雪迪龙与上海应用物理研究所揭牌仪式中科院上海应物所领导(5分钟) ????????????雪迪龙领导(5分钟)
09:20-09:50报告1:《高端仪器国产化路径探索》方 向 研究员 ???????????????中国计量科学研究院
09:50-10:20报告2:《从KORE到SDL:雪迪龙半导体解决方案》张倩暄 副总工程师 ?雪迪龙
10:20-10:50报告3:《SIMS在新能源材料领域应用》汪福意 研究员 ?????????????中国科学院化学研究所
10:50-11:00茶歇
11:00-11:30报告4:《应物所SIMS平台特色与典型成果》汪 雪 技术专家 ????????????中科院上海应物所
11:30-12:00报告5:《TOF-SIMS-An essential technique for a modern surface science laboratory》Steve 技术专家 KORE
12:00-13:30午餐休息
13:30-14:00报告6:《The practical use of TOF-SIMS for solving problems in materials science》Fraser 技术专家 KORE
14:00-14:30报告7:《ICP-MS在半导体与集成电路领域应用》汪 正 研究员 ??????????????中科院上海硅酸盐研究所
14:30-15:00报告8:《原位液相二次离子质谱及其新能源材料研发中的应用》张燕燕 博士 ???????????????中国科学院化学研究所
15:00-16:00分组参观SIMS实验室
16:00-17:00闭门会议:《如何打破高端SIMS设备的“卡脖子"困局?》
17:00会议结束
17:30-20:00晚宴


  三、会议联系人

  刘会兰

  电话:18942663827

  邮箱:huilan_liu@antpedia.net

  赵慧君

  电话:17721272659

  邮箱:huijun_zhao@antpedia.net


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  中国物理学会质谱分会

  北京雪迪龙科技股份有限公司

  2025.6.27


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