沈阳理工大学5228万设备更新项目开始招标
项目概况
沈阳理工大学瞬态物理力学与能量转换材料重点实验室平台设备更新项目招标项目的潜在供应商应在线上获取招标文件,并于2025年03月24日 09时00分（北京时间）前递交投标文件。
一、项目基本情况
项目编号：JH25-210000-06279
项目名称：沈阳理工大学瞬态物理力学与能量转换材料重点实验室平台设备更新项目
包组编号：001
预算金额（元）：52280000
最高限价（元）：52280000
采购需求：查看
商务部分：
（1）交货时间：合同签订后9个月内安装调试完毕。
（2）交货地点：沈阳理工大学
（3）付款方式：合同签订后，中标人向采购人提供合同金额70%的预付款保函（预付款保函为见索即付保函；保函开具前，必须将保函文本向采购人申报，并经采购人确认保函所有条款后，再行开具正式保函；索赔不得附加需中标人同意或需中标人提供证明材料条款。保函有效期不低于交货时间，具体以合同签订为准），采购人收到预付款保函后，支付70%的预付合同款。货到经安装调试验收合格，且中标单位需向采购人提供全额发票，支付剩余30%合同款。
（4）备品备件供应及优惠价格要求：质保期内不收取任何费用；超过质保期，不得高于市场价格。（具体以合同签订内容为准）安装调试
（5）技术服务及培训：在交付时进行现场设备试运行。对采购方用户进行为期不小于 1周的现场使用及维护培训，保证至少2名研究人员熟练掌握设备、软件的操作流程。
（6）验收标准及方法：货物外观完好无损，产品能正常工作，各项功能和性能符合技术指标要求。
（7）质量保证期：序号：09、10、11 自安装验收合格之日起至少3年质保期；
序号：14、15、17、20 自安装验收合格之日起至少2年质保期；
序号：07，模块A自安装验收合格之日起1年质保期。
模块B自安装验收合格之日起3年质保期。
其余序号：自安装验收合格之日起至少1年质保期。
（8）保修期内上门免费服务，终身维修，提供配件：在质保期内，因产品质量而导致的缺陷，免费提供包修、包换、包退服务。
（9）现场支持：（ 24 ）小时内响应；（ 72 ）小时内到达
（10）维修技术人员及设备方面的保证措施及收费标准的要求：质保期内免费提供相关服务；其他如需收费的服务，其收费标准应按行业（企业）规定的收费标准执行，且不得高于市场价格。
（11）备品备件供应及优惠价格要求：质保期内不收取任何费用；超过质保期，不得高于市场价格。（具体以合同签订内容为准）
（12）系统扩展、升级服务要求：终身免费升级。
技术部分：
一、原位拉伸扫描电子显微镜（1套）
1.1 扫描电镜部分
▲1.1.1电子枪：肖特基场发射电子枪；
★1.1.2分辨率：≤0.8 nm@15 kV，SE；≤1.2 nm @1 kV，SE；
1.1.3加速电压范围：20 V～30 kV；
1.1.4束流大小：1pA～20 nA；
▲1.1.5放大倍数范围：1×～2,500,000×；
★1.1.6配备电磁复合透镜和水冷恒温物镜，物镜光阑≥6孔且可调，可实现电偏转切换；
1.1.7配备高压加速管、涡轮分子泵1台、机械泵1台、离子泵2台，具有真空互锁功能；
▲1.1.8真空度：电子枪真空度≤9×10-8 Pa；样品仓真空度≤5×10-4 Pa；
★1.1.9扩展接口：≥16个；
★1.1.10配备5轴机械优中心样品台；样品台行程：X≥110 mm，Y≥110 mm，Z≥65 mm，倾斜：-10°~ +70°；转动范围：360°连续可调；样品仓容积：宽≥350 mm，高≥300mm，深≥300 mm；最大样品尺寸：直径≥250 mm，高≥50mm；样品台承重：≥3 kg；
▲1.1.11硬件防碰撞模块：具有样品台吸收电流探测功能；
★1.1.12配备旁侧二次电子探测器、镜筒内电子探测器和插入式背散射电子探测器；
▲1.1.13配备样品交换仓；
1.1.14配备喷金仪及UPS；
1.1.15可进行四通道同时成像，可集成第三方探测器信号输入，并在软件上进行成像，可根据不同通道的信号进行混合成像；
▲1.1.16标配彩色CCD相机的光学导航功能，包括垂直CCD相机和水平CCD相机；
1.1.17提供一台金相显微镜和一台切割机；
1.1.18 配备多功能聚焦显微拉曼仪1套（至少2通道）。
1.2能谱部分
▲1.2.1探测器：分析型SDD硅漂移电制冷探测器，晶体有效面积≥30 mm2，非液氮冷却；
★1.2.2具备元素面分布实时功能：在样品台静止状态、移动及改变放大倍数时，均可实时显示电子图像、不同元素分布以及它们的叠加图；样品停止移动时，自动开启面分布图静态采集模式，得到更高清晰度的面分布图；可利用软件控制样品台移动及改变放大倍数；
★1.2.3具备KLM全谱线系数据库，配置20 kV及5 kV高低电压定量数据库，可覆盖不同电压下的定量分析；同时，用户可利用微束分析标样建立相应元素的数据库，进行有标样定量分析；
1.2.4电子图像分辨率：≥8192×8192像素；元素面分布图分辨率：≥4096×4096像素；可从面分布图上进行点、线谱图重建。
1.3原位测试仪部分
▲1.3.1静态最大力：≥5000N；
▲1.3.2力值精度：传感器满量程的4~100%内±0.5%示值或0.1% F.S.；
▲1.3.3最大位移：≥10mm；位移分辨率：≤0.1μm；
▲1.3.4试验速度：0.001mm/min~10mm/min；速度控制精度：≤±0.5%；
★1.3.5高温模块：最高温度≥1200℃；控温精度：≤±2℃：
★1.3.6夹具具备转动功能，可使试样翻转，以适配SEM、EBSD检测的不同需求；
1.3.7主机侧方开口结构设计。
1.4 EBSD部分
★1.4.1高速低噪音CMOS相机，分辨率：≥1244×1024，并能够与各主流型号的电镜良好配合；
▲1.4.2 EBSD在线解析最高标定速度≥600pps，此时花样分辨率≥311×256；
★1.4.3取向精度：≤0.05度；
1.4.4软件配置
（1）操作软件完全与能谱仪软件一体化，可根据能谱数据对EBSD花样进行预过滤，实现对未知相的相鉴定，实现能谱EBSD同时联机分析且不降速；
（2）切换样品、更换分析位置、以及EBSD探测器伸缩、倾转后均无需重新扣除动态背景或重新优化；
（3）能对所有对称性（从三斜到立方）晶体材料的EBSP花样进行自动化的标定，且各相的反射面可独立选择，可利用衍射带边缘或中间进行识别；
（4）配置自有及ICSD海量晶体学数据库，数据容量不小于5万种；
（5）具有专用的高精度标定模式，实现更高角度分辨率的标定；
（6）具有64位EBSD数据后处理软件包，可处理包含多至6400万像素的单个文件，并包含且不限于如下功能：数据修饰；晶粒统计（尺寸、形态等）；晶界分析；应变分析；极图和反极图；校准EBSD分析时由于漂移导致的与电子图像产生的失真。
二、原子力显微镜（1套）
2.1 工作模式：包含轻敲模式，接触模式，相位成像模式，横向力模式，磁场力显微镜模式，压电力显微镜模式，双频共振追踪模式，矢量压电力显微镜，静电力显微镜，扫描开尔文显微镜，力曲线，力阵列测量，纳米刻蚀，纳米操纵，高次谐波成像模式。
2.2 扫描器
2.2.1 采用X，Y，Z三轴分离的样品扫描器，三个驱动轴严格正交；
2.2.2 X，Y方向的扫描范围：≥30 μm，Z方向：≥5 μm；
▲2.2.3 噪音水平：X，Y轴闭环噪音：≤100 pm；
2.2.4 无需修正即可在常规实验条件下实现晶格级成像；
★2.2.5扫描速度：扫描速线度≥40 Hz；
2.2.6配备气相、液相探针夹持器；
2.2.7激光模块：标准激光二极管，光斑尺寸≤10×30 μm；
▲2.2.8压电力显微镜模式：能够实现双频共振追踪压电力显微镜模式和极化反转压电力显微镜模式，测试电压≥10 V；
▲2.2.9导电原子力显微镜模式：能够实现电流成像和I/V曲线测试，测试电流范围1 nA~20 nA（最小值≤1 nA，最大值≥20 nA）；该模式下可实现原子级高分辨成像和压电畴信息。
2.3环境控制系统
2.3.1可实现全密封环境控制腔，无需外接组件；密封环境控制腔具有防泄漏压力传感器；配备有流量计与气液管道；
2.3.2可直接通过操作软件控制密闭样品腔内的温控模块，实现室温至200℃的变温；
2.3.3环境控制腔能够耐酸、碱、溶剂、缓冲溶液和惰性气体。
2.4控制器
2.4.1具备至少3个全数字双频锁相放大器；
2.4.2具有BNC开放信号接口。
2.5操作软件
中文版操作软件，带有自动导航和自动优化功能。
2.6自动化控制
★2.6.1能够通过软件驱动马达控制激光点位置调节，无需手动调节；
★2.6.2能够通过软件控制光电二极管检测器自动归零，无需手动调节；
2.6.3具有软件自动进针进行智能扫描功能。
2.7光学系统
2.7.1具备软件控制光学系统的聚焦和缩放功能，光学分辨率：≤1.5 μm；
▲2.7.2光电检测器带宽 ≥ 10MHz。
2.8配备控制主机
2.9探针及其他附件
2.9.1配备探针：不少于35根普通探针、10根高分辨探针和100根形貌探针；
2.9.2配备光栅、镊子、标准样品等原子力显微镜工作必须的附件；
2.9.3配备压电陶瓷/粉末高压极化仪，电压0~20 kV；
2.9.4配备压电陶瓷原位压缩电滞回线测试夹具一套，压力≥100 kN，温度-50~200℃。
三、固体表面ZETA电位测量仪（1套）
3.1主机
3.1.1 流动电势测量范围：±250 mV；
3.1.2 流动电流测量范围：±250 μA；
3.1.3 操作压力：0～2000 mbar；
▲3.1.4 绝对压力测量：≥3000 mbar；
3.1.5 pH值范围：pH2～pH12；
▲3.1.6 可得到双方向测量结果，最大往复运动频率≥0.5Hz；
3.1.7 电导率范围：0.01～100mS/cm（最小值≤0.01mS/cm，最大值≥100mS/cm）；
3.1.8 测量单元可视化设计，具有自动排气泡功能。
3.2 测试软件
3.2.1样品池自动识别，更换不同样品池时无需手动调整参数设置；
▲3.2.2 电位测量时长≤1min，每分钟可得到至少20个压力曲线；
3.2.3 同步测量压差、温度、电导率和pH值；
3.2.4 所有测量参数同步显示在实时窗口，包含片状固体材料测量功能及粉末材料测量功能；
3.2.5 可实现单次实验多天无限制时间测量。
3.3 样品池
3.3.1 具备用于片状固体材料的样品池，尺寸：≥80mm×80mm×30mm（L×W×H）；
3.3.2 样品区域：≥20mm×10mm；最大样品高度：≥2mm；
3.3.3 具备用于纤维、粉末的样品池，满足≤20μm直径的粉末颗粒测试。
四、旋转流变仪（1套）
★4.1进行样品的粘度、剪切应力、流动曲线、粘度曲线等重要流变学参数测试；可进行样品的凝固过程、溶胶-凝胶过程、结晶熔融过程和固化过程分析。
★4.2 可进行稳态测试，如粘度、剪切应力、流动曲线、粘度曲线、粘温曲线、触变性、滞后环面积、屈服应力等；可进行动态测试，如储能模量G'、损耗模量G''、损耗因子等；可进行瞬态测试，如蠕变、应力松弛、法向应力等，可计算蠕变柔量、松弛模量等。
4.3 具有空气轴承。
▲4.4 最小扭矩：≤1 μN﹒m；最大扭矩：≥150 mN﹒m；扭矩分辨率：≤0.01 μN﹒m。
▲4.5 最小角速度：≤10-4 rad/s；最大角速度：≥200 rad/s；角位移分辨率：≤0.6 μrad。
▲4.6 最小旋转速度：≤10-3 rpm；最大旋转速度：≥2000 rpm。
▲4.7最小频率：≤10-4 Hz；最大频率：≥100 Hz。
4.8最小法向力：≤0.01 N；最大法向力：≥50 N；法向应力分辨率：≤0.001 N。
★4.9 温控系统可控最低温度：≤-20 ℃；可控最高温度：≥200℃。
★4.10 圆筒转平板温控适配器：同轴圆筒和平板转子共用同一套温控系统。
4.11 配备控制主机和数据处理系统。
五、感度测试系统（1套）
5.1 撞击敏感程度测试模块
★5.1.1 落高范围：0~2 m，测量高度误差：≤±1 mm；
★5.1.2 落锤标准重量规格：包含（2±0.002）kg；（5±0.005）kg；（10±0.010）kg；（15±0.015）kg；
5.1.3 钢砧的水平度：≤0.2 mm/m；
5.1.4 导杆滑动表面时对钢砧水平面不垂直度：≤1.0 mm/m；
5.1.5锤头中心对撞击装置中心的偏差：≤1.5 mm；
★5.1.6安全防护装置：配备有安全防坠落装置，防落锤二次打击，配安全防护罩，保证操作人员人身安全；
▲5.1.7控制方式：具有零位检测校准、落锤自动提升、自动定位及电控放锤功能；
▲5.1.8步长及落高显示：按照对数法设定初始高度值及步长值，系统能够自动转换为公制高度值和公制步长，并实时显示落锤实际高度；
▲5.1.9爆炸结果判定装置：具备声级计鉴爆功能；
5.1.10数据处理：可软件操作完成试验，自动生成试验报告和存储报表。
5.2摩擦敏感程度测试模块
★5.2.1液压加载系统：最大压力≥5MPa，压力控制精度≤1%，具备自动和手动加载方式；
★5.2.2卸载液压系统：能自动卸载试验压力，卸载完成后自动停机；
5.2.3最大试验药量：30mg；
5.2.4摆锤质量：1500g±5g；摆臂长度≥760mm，摆锤与击杆接触中心偏离小于1.5mm；摆角：0～90°可调；
5.2.5滑柱位移量：1.5～2.0mm；
5.2.6压力表：数字压力显示，压力仪精度小于等于0.25%；
▲5.2.7放摆方式：电控放摆；
★5.2.8过载保护装置：具备超压保护功能，保障设备以及人员安全；
★5.2.9操作方式：可在软件上进行加载、放摆、卸载等过程控制。
5.3静电火花敏感程度测试模块
5.3.1供电电压：交流220V，50Hz；
5.3.2 额定输出直流高压≥50 kV，连续可调；
▲5.3.3 升压方式：分体式方式升压；
★5.3.4 操作方式：自动按设定时间完成充、放电等试验；
5.3.5 静电极性：负极性；
5.3.6额定输出电流：≥2 mA；
▲5.3.7电极调节距离≥8 mm，连续可调；调节精度：≤0.01 mm；
5.3.8 高压电容：配备500 pF、2000 pF、10000 pF三种容量电容（耐压50 kV）；高压电阻配5.0 kΩ；
★5.3.9 操作方式：在仪器面板上完成电压调压、降压和发火操作；
5.3.10 数据处理：配有数据处理软件，可完成试验数据处理。
5.4 火焰敏感程度测试仪模块
★5.4.1 试验高度可调，最大值：≥550mm；
5.4.2 药柱中心线对托盘试样座中心线的不同轴度：≤R0.5mm；
5.4.3 两立柱对底座上平面的不垂直度：≤0.25mm；
5.4.4 底座上平面与顶盖上平面的不平行度：≤0.15mm；
★5.4.5 测试范围：可以完成导火索法及黑火药法的火焰敏感程度试验；
▲5.4.6 升降装置：升降装置通过滑动机构可在立柱上滑动并定位；
5.4.7 防护装置：仪器防爆观察窗，以保障操作人员安全。
5.5 爆发点敏感程度测试模块
★5.5.1 加热温度范围：室温～400℃，显示精度≤0.1℃，控温精度≤±0.5℃；
5.5.2 计时器：量程≥999 s，分度值≤0.01 s；
5.5.3 加热装置：电热丝加热，加热功率≥2kW；
5.5.4 导热介质：伍德合金；
5.5.5 雷管壳：采用8号平底雷管壳；
▲5.5.6 运动机构：采用数控电机方式完成多种运动过程；
5.5.7 数据处理：一次可自动完成不少于六工位药剂的测试，并完成数据记录存储，最终完成数据处理；
★5.5.8 测试范围：可进行火炸药爆发点（5s延滞期）的测试，推进剂发火点（100s延滞期）和烟火药剂发火点（300s延滞期）的测试。
六、光子多普勒测速仪（PDV）（1套）
6.1 测速仪主机
6.1.1 中心波长：1550±1 nm；
▲6.1.2 测量点数：不少于8通道；
▲6.1.3 测速范围：0~6 km/s（最大值≥6 km/s）；
▲6.1.4 响应时间：≤50 ps；
6.1.5 系统测速不确定度：≤2%；
▲6.1.6 探测距离：1）1m~5m连续可测；2）10mm~400mm连续可测；
6.1.7 探测带宽：至少包含DC~20GHz；
6.1.8 测试重复性：≥99%。
6.2 高频数据采集模块
▲6.2.1 带宽：≥8GHz；
★6.2.2 采样率：≥40GS/s；
6.2.3 内存：≥30M；
★6.2.4 采用通道：不少于8通道。
6.3 软件
6.3.1 操作系统：正版操作系统；
6.3.2 控制部分功能：支持系统时序上电与时序断电、激光器功率调整、激光器通道打开与关闭、放大器功率调节、示波器参数配置与采集、数据通信与保存、系统自检；
6.3.3 数据处理部分功能：支持数据通信与导入、数据处理参数配置保存与导入、数据处理算法切换、数据处理结果保存与图形化显示、图形化显示窗口具有横纵坐标各两条（坐标焦点值实时显示）、预留增加其他算法的接口；
6.3.4 信号处理包括且不限于以下算法：滤波算法、平滑算法、短时傅里叶变换算法、连续小波变换算法等常规时频分析功能模块，具备数据采用不同算法分段处理及耦合方法，处理参数任意可调。满足速度、位移、加速度计算。
6.4 配套设施参数
6.4.1 硬件结构要求
（1）安装于屏蔽式机柜内部，防护等级不低于IP20，配理线架、PDU等器材，金属外壳接地；
（2）供电为AC 220V；
（3）接口包含有：电源供电接口，光纤接口，TTL 5V单脉冲外部信号触发接口，电信号接口，Ethernet网络接口与IEEE 802.3和IEEE 802.3U国际标准兼容，兼容ISO和传输控制协议/网际协议（TCP/IP），数据码率≥1000Mbit/s；
（4）架构主机：内存16G以上，硬盘SSD256G\机械1T以上，屏幕14寸以上。
6.4.2 其他要求
（1）配置用于结构调节、光路调节、电路调节的工具不少于2套。配置光纤清洁、检查工具、护目镜不少于2套。
（2）系统在安装完成后可通过机柜滑轮随意移动，并配套远程运输箱，硬件结构和功能上具有移动后快速进入测试状态的可靠性、稳定性。
七、透射电子显微镜（1套）
7.1 模块A
7.1.1 分辨率
（1）信息分辨率：≤0.22nm；
★（2）点分辨率：≤0.36nm；
（3）放大倍率：至少满足10×~110000×。
7.1.2 电子枪
★（1）灯丝类型：W/ZrO；
★（2）加速电压：最高加速电压≥120 kV；
★（3）发射类型：肖特基场发射电子枪；
（4）内置电子束偏转器；
（5）内置闸阀，有效保持电子枪真空；
▲（6） 配置双离子泵，维持场发射所需的高真空环境，真空度：≤2×10-9 Torr。
7.1.3 照明系统
（1） 配置两级聚光镜照明；
（2） 配置自适应镜，可实现平行束/会聚束照明可切换；
▲（3）配置C2光阑，电机自动控制；
（4） 配置消像散器；
（5）内置电子束偏转器。
7.1.4 物镜系统
（1） 配置对称式极靴；
▲（2） 配置恒功率物镜；
▲（3） 配置物镜光阑，电机自动控制。
7.1.5 成像系统
（1） 配置四级投影镜；
▲（2） 配置选区光阑，电机自动控制；
（3） 配置气动挡针，软件自动控制。
7.1.6 图像观察与记录系统
（1）配置高亮度分辨率荧光屏；
（2）配置荧光屏相机，具备图像实时传输功能；
（3）荧光屏相机有效像素≥8百万像素，全幅帧率≥20fps；
▲（4）配置 CMOS主相机，像素≥ 4K×4K；
（5）支持市场主流相机适配；
（6）支持侧插式相机扩展。
7.1.7 样品装载系统
（1）配置四轴样品台 X/Y/Z/R，电机自动控制；
（2）行程：X轴≥8mm；Y轴≥2mm；Z轴≥0.8mm；
▲（3）R 轴最大倾斜角：≥70°。
7.1.8 真空系统
（1）配置无油真空系统；
（2）机械泵×1，分子泵×1，离子泵×3；
（3）具有真空自动控制功能。
7.1.9 电镜控制系统
（1）操作系统：正版操作系统；
（2）配置工作站1套，CPU最大睿频不低于4.5GHz，内存不低于32G，硬盘容量不低于2T，配置独立显卡，支持5个PCIE插槽（不低于X16）；
（3）配置图像显示器≥27寸，分辨率≥ 3840×2160；
（4）操作设备：配置键盘、鼠标、旋钮控制板；
（5）具有测量功能；
（6）具有图像注释与数据区；
（7）具有图像预览功能；
（8）具备快速傅里叶变换功能。
7.1.10 水冷系统
（1）配置循环水冷水机；
（2）配置流量控制系统。
7.1.11 探测与分析系统
▲（1）配置STEM系统-HAADF，分辨率：≤0.26nm；
▲（2）配置≥30mm2的能谱仪；
▲（3）配置双倾样品杆。
7.2 模块B
7.2.1 离子光学系统
（1）离子源：液态镓离子源；
（2）分辨率：≤3nm @ 30 kV；
（3）探针电流范围：至少满足1 pA~63 nA；
（4）加速电压：550 V~30 kV；
7.2.2 电子光学系统
（1）电子枪：肖特基场发射电子枪；
★（2）分辨率：≤0.9 nm@15 kV，≤1.6 nm@1.0 kV；
（3）加速电压范围：20 V～30 kV；
（4）束流大小：1pA～20 nA；
（5）放大倍数范围：1×～2,500,000×；
（6）配置电磁复合透镜；
（7）配置水冷恒温物镜；
（8）配置高压加速管；
（9）配置物镜光阑：6孔可调，可实现电偏转切换；
★（10）重合点工作距离：≤4mm；
7.2.3 真空系统
（1）涡轮分子泵1台；
（2）机械泵1台；
（3）离子泵4台；
（4）真空控制：全自动，具有真空互锁功能；
（5）真空度：电子枪真空度≤9×10-8 Pa；样品仓真空度≤5×10-4 Pa；
7.2.4 样品仓及样品台
（1）扩展接口：≥24个；
（2）样品台：5轴全自动样品台，全真空电机驱动；
（3）样品台行程：X≥110 mm，Y≥110 mm，Z≥65 mm，T：-10°~ +70°，R：360°连续可调；
（4）样品仓容积：宽≥380 mm，高≥290 mm，深≥330 mm；
★（5）最大样品尺寸：直径≥300 mm，高≥70 mm；
★（6）配备硬件防碰撞模块。
7.2.5 其它配置要求
（1）配置旁侧二次电子探测器，支持SE和BSE两种成像模式；
（2）配置镜筒内电子探测器；
（3）配置插入式背散射电子探测器；
★（4）配置集成式一体化三轴纳米机械手，行程≥ 12mm；
（5）配置样品仓，可快速换样；
▲（6）配备单C气体注入器；
▲（7）配备单Pt气体注入器；
（8）配置备用场发射灯丝；
（9）配置备用镓离子源；
▲（10）配置等离子清洗设备。
7.2.6 软件和图像显示
（1）图像显示：768×512或1536×1024；
★（2）同时成像通道数≥4；
（3）可集成第三方探测器信号输入，并在软件上进行成像；
（4）具备不同通道的信号进行混合成像的功能；
（5）具备测量功能；
（6）具备自动调整CPU功能；
（7）专用工作站；内存≥16G；硬盘 ≥500G；显示屏不低于24寸（分辨率≥1920×1080）；
7.2.7 耗材
（1）12.5 mm样品钉台1盒（50个）；
（2）钉型样品台存储盒，1盒（10个）；
（3）导电碳胶带2卷。
八、红外光强测试系统（1套）
8.1. 红外光谱辐射探测模块
8.1.1快速扫描红外光谱辐射计
★（1）光谱范围：0.83 μm～15μm；
▲（2）扫描速率：50 kHz，100kHz，375kHz可切换；
▲（3）光谱分辨率：1,2,4,8,16,32,64 cm-1可切换；
（4）系统配套软件，控制系统，缆线等；
▲（5）分束器材料：ZnSe（耐潮湿）。
8.1.2 探测器组件
★（1）循环制冷单元，无液氮闭环循环制冷；
★（2）覆盖光谱范围：覆盖近红外至长波红外区间。
▲8.1.3通道双光路输入，双光路输出，可覆盖中红外，可覆盖近红外区间。测量范围从低温目标至高温目标全覆盖。
▲8.1.4 内置冷差参比源：冷却器可以在273K下运行，稳定度为±0.1°C。
★8.1.5 同轴聚焦视场镜头
（1）同轴聚焦宽视场镜头：75~90毫弧度宽视场镜头及配套光路输入准直器；
（2）同轴聚焦中视场镜头：20~30毫弧度中视场镜头及配套光路输入准直器；
（3）同轴聚焦中视场镜头：5~10毫弧度窄视场镜头及配套光路输入准直器。
★8.1.6 配置可见光同轴目标观测器：与红外视场匹配，用于观察目标场景；软件中可视红外视场。
8.1.7 配置光阑调节组件：可以根据目标信号强弱，调整视场大小。
★8.1.8 抗冲击性≥6g（10ms）。
8.1.9 配置要求
（1）主机：用于光谱采集和处理，适用于220V/50Hz及相关缆线；
（2）数据采集分析系统软件，包含处理软件，外定标功能，数据处理工作站；
（3）软件可操控的瞳孔式电动光圈组件，可以根据目标信号强弱，调整视场大小；
（4）傅里叶变换红外光谱仪1套（包括漫反射模块）。
8.1.10 三脚架（含仪器平台连接器）
8.1.11面源黑体
（1）标定温度范围涵盖50~450℃；
▲（2）稳定性≥0.94 @2~5μm，可与光谱辐射计联调。
8.1.12 软件要求
（1）可设定干涉仪扫描速率，光谱分辨率，探测器增益，瞳孔光阑大小；具备数据采集，标定，数据后处理功能。
8.2 中波红外热像探测模块
8.2.1 具备实时处理功能，实时测温标定，实时辐射计量标定，自动曝光控制以及增强高动态范围成像等功能。
8.2.2 主机包括
（1）实时数据输出：实时数据输出原始值、非均匀性校正值、辐射温度、辐射亮度、辐射照度；
（2）相机控制：GigE，C-Link，RS232；
（3）数据传输：GigE，C-Link，HD-SDI；
（4）主机测温范围：0℃～150℃。
8.2.3 光学指标
（1）F（光圈）：F#2.5；
★（2）光谱范围：1.5～5.4 μm；
★（3）分辨率：≥640×512 pixels；
（4）探测器像元间距：≤25μm；
（5）帧频：设备支持高速测量：≥1012Hz@640×512，≥2400Hz@320×256，最高帧频≥40000Hz@64×8；
（6）满幅帧速：≥1012fps；
（7）特征等效温差NETD：≤20 mK；
▲（8）动态范围：≥16位；
（9）设备内部高速内存：≥16G。
8.2.4 配套设备（提供清单）
（1）操控及采集分析处理软件包；
（2）SDK二次开发软件数据包；
（3）Matlab工具配套；
（4）光学头；
（5）电源及3米缆线；
（6）标定曲线；
（7）运输箱；
（8）用户手册；
（9）电源适配器：220V，50Hz；
（10）千兆网线：不少于3米；
★（11）镜头：1.5~5μm，测试距离：1~300m，含标定；
（12）扩展场景温度范围：0～2500℃（不超过3个温度档覆盖0~2500℃），出厂前标定好，并且设备终身免标定；
▲（13）测量精度：±1°C 或 1%（100°C~200°C），±2%（200°C以上时）；
（14）最小积分时间：≤0.27s，积分时间在0.27μs～2ms之间可选择，任意积分时间均可测温，设备具有自动曝光功能；
（15）三脚架：支撑力≥12 kg，碳纤维三脚架；
（16）运输箱：防冲撞防潮航空箱；
（17）配备数据采集主机及系统。
8.2.5 软件系统
（1）色温图：软件实时显示窗口上，具备图像清晰显示，具有温度显示条，且多种颜色/灰度调色板可切换；
（2）等温线：高中低三档；
（3）数据格式：软件数据自动化处理，可输出多种文件格式。
a）实时采集目标准确温度场（℃和K可选）分布；
b）可将每一帧图像数据输出为BMP，JPG，PNG，PPM，TIF（可调压缩）格式；
c）可计算目标面积；
d）数据可输出为HCC格式；
e）数据可输出为AVI视频格式；
f）数据可输出为SAF格式；
g）数据可输出为ASCII，TXT格式；
h）数据可输出为EXCEL表格格式；
i）交付配置MATLAB功能插件，数据可在MATLAB中直接处理。
九、极端强冲击三维原位力变分析系统（1套）
9.1 硬件
★9.1.1 背照式图像传感器，颜色黑白，满幅分辨率：≥1280×1024；
★9.1.2 满幅帧率：≥24600 fps；支持Boost模式：≥180000 fps；裁剪画幅下最高帧率：≥900000 fps；
▲9.1.3 最小像元尺寸：≤20 μm；
9.1.4 最短曝光时间：≤150 ns，支持跨帧曝光，极限双帧曝光时间≤250 ns；
★9.1.5 一体式机身自带高速RAM存储，内存容量：≥300 GB（非外接硬盘）；
▲9.1.6相机支持外插存储硬盘，容量≥4 TB；
9.1.7 设备机身自带外置独立电源开关，包含2个一体式电源接口，可以防止其中一路欠压、断电等影响设备稳定运行；
9.1.8 机身带有菜单选择、回放功能，以便相机脱机使用；
9.1.9 支持跨网段搜索，具备WIFI功能，可通过手机、电脑等移动端上的网页浏览器登录进入相机，可对相机进行采集控制；
9.1.10 配置不少于11块圆点标定板：标定视场涵盖20 mm×20 mm至1000 mm×1000 mm。
9.2 软件
★9.2.1 可实现三维应变、流场测量，应变测量精度：≤20微应变；速度测量精度：≤1%；
▲9.2.2 支持虚拟相机功能；
9.2.3 软机支持录像、触发、抓拍等模式；显示支持实时、回放、本地等模式；
▲9.2.4 采集软件支持测量功能，包括两点间距、多点间距、角度、标注、半径、直径、圆面积、圆心间距、多边形面积；
9.2.5 支持双目标定/双目分析；
9.2.6 支持6DOF分析功能：支持输出质心x/y/z坐标、俯仰角/偏航角/滚转角及其角速度、角加速度；
9.2.7 系统集成散斑质量评价模块，综合评估散斑图像的优劣，判断采集图像是否满足测量要求；
9.2.8 系统支持360度全方位全角度应变场、流场测量；
9.2.9 系统支持AOI区域自动选取功能，可粗略指定散斑范围，自动进行精细化AOI区域选取；
▲9.2.10 支持流场特性分析、涡结构分析，包含q准则、λ2准则、伽利略分解、雷诺分解、POD、DMD等分析工具；
▲9.2.11 提供多种速度场分析算法：包括经典、多尺度、仿射等多种算法，支持多通道、自适应重叠度、多次迭代、多重优化，支持小尺度涡结构精细化分析。
十、随动跟踪测量系统（1套）
10.1 系统支持冷发射和热发射两类工作场景，系统具备水平、倾斜和垂直各个方向的随动跟踪功能；
10.2 具备设定值、测量值、视觉+理论弹道融合等多种工作模式，通过物体初速计算反射镜旋转方向和角速度等参数，并对反射镜进行高精准控制；
10.3 具备三个角度的调节功能，方位（360°）、俯仰（90°±30°）、横滚（-7.5°~7.5°）；
10.4 具备合作靶标与非合作靶标的识别功能，通过多点修正，解决变速场景下的随动跟踪问题；
10.5 具备系统的数字化功能，支持用户的模拟训练以及系统的仿真实验，仿真实验参数可一键应用到实际场景；
10.6 具备对目标参数的评估功能，能够根据评估参数修正当前布站参数；
★10.7 跟踪范围：≥80°，跟踪误差：≤0.2°；
★10.8 测角精度：≤0.005°，视觉触发延时：≤1 ms；
▲10.9 视觉实时处理速度：≥1000 Hz；
★10.10 测速范围：100~2000 m/s；
10.11 支持基于背景和阈值分割的图像识别功能，边界误差≤ 3Pixel；
10.12 反射镜尺寸：≥130mm×100mm×3mm；
10.13 最小可探测直径：≤10 mm；
▲10.14 配套采集仪不低于500万像素时，可采集不低于3600张数据；
10.15 一体式机身数据存储占比≥190 GB（非外接硬盘）；
▲10.16 采集仪支持外插存储硬盘，容量≥4 TB；
10.17 设备机身配置至少2个一体式电源接口；
10.18 光源灯杯角度≥23°，工作距离≥300 mm，照度≥450000 Lux，光源振动90min/轴向，扫频速率1min/循环，冲击峰值加速度200g，脉冲宽度8ms；
10.19 设备支持电动镜头对焦、光圈调整；
10.20 支持各类形态学处理方法，包括腐蚀、膨胀、开运算、闭运算、孔洞填充等后处理算法；
10.21 相机自带机械快门，支持一键暗场校正；
10.22 机身外部自带TRIGGER录制按钮，支持一键快速录制。
十一、高速纹影系统（1套）
11.1 相对孔径：1/10；视场尺寸；≥Φ100 mm；成像分辨率：≥20 lp/mm；
▲11.2 光源照明波长520 nm，最小脉宽≤100 ns；频率≥10kHz，具备外触发功能；
11.3 纹影成像光束输出光通量≥4000 lm；照度均匀性≥90 %，在≥10000 fps拍摄速率下无衍射干涉环/衍射条纹、激光麻点；
▲11.4 通道间同步精度≤500 ps；输出通道数8个；延时步进精度≤10 ns；
11.5 爆炸自发光消光比1：10000；
11.6 离轴抛物面反射镜镀银膜，镀膜后面型RMS≤λ/50，无中高频加工痕迹；
★11.7 背照式图像传感器，颜色彩色，满幅分辨率：≥1280×1024，
★11.8 满幅帧率：≥24600 fps；支持Boost模式：≥180000 fps，裁剪画幅下最高帧率：≥900000 fps；
▲11.9 最小像元尺寸：≤20 μm；
11.10 最短曝光时间：≤150 ns；
★11.11 一体式机身自带高速RAM存储，内存容量≥300 GB（非外接硬盘）；
11.12 相机支持外插存储硬盘，容量≥4 TB；
11.13 设备带有菜单选择、回放功能，以便相机脱机使用；
▲11.14 软件支持对图像进行暗场校正、LUT，支持HDR1-5级调节；
11.15 软机支持录像、触发、抓拍模式；显示支持实时、回放、本地模式；
11.16 支持相机多客户端控制模式；
11.17 软件回放界面支持回放抓拍，支持鼠标指示出显示缩略图。
十二、高低温双轴复合材料万能试验机（1套）
12.1 高低温双轴复合材料试验机主机
12.1.1 最大试验力：100 kN；
12.1.2 准确度等级：不低于0.5级；
12.1.3 位移范围：±75 mm；
12.1.4 空间调整最大速度：≥500 mm/min；
▲12.1.5 双轴位移同步控制精度：≤±0.05% F.S.；
12.1.6 位移精度：≤±0.05% F.S.；
12.1.7 力控制控精度：≤±0.05% F.S.；
▲12.1.8 位移同步方式：4个方向位移同步或单方向上两两同步；
12.1.9 夹具
★（1）具备进行拉伸、压缩弯曲和剪切力学性能测试时的常温液压夹具和高低温（温度范围-150℃～350℃）机械夹具各4套；
（2）常温弯曲夹具2套；
（3）常温剪切夹具2套；
★12.1.10 控制器：多通道协调控制，处理速度≥25kHz，日志记录和数据重放功能≥3kHz，控制回路≥6kHz，模拟量输入最大可扩展24通道，试样中心定位偏移范围≤0.05mm；
12.1.11 冷水循环系统：1套；
12.1.12 专用测控软件：1套。
12.2 高低温环境箱
12.2.1 工作室尺寸：≥350×350×240 mm；
★12.2.2 温度范围：-150℃～350℃（预留液氮进口，配置3D视频引伸计视窗、配置压缩机制冷）；
12.2.3 温度均匀度与波动度：≤±3℃（空载）；
12.2.4 升温速率：≥2℃/min（空载，全程平均值）；
12.2.5 降温速率：≥0.8℃/min（空载，-20℃~-80℃全程平均值）。
12.3 分布式应力应变测试分析系统
★12.3.1 通道数：≥16；
12.3.2 连续采样速率：≥5kHz/通道；
12.3.3 桥路方式：全桥、半桥、三线制1/4桥；
12.3.4 应变量程：±50000με，最小分辨率≤0.5με。
12.4 接触式高低温引伸计
▲12.4.1 引伸计数量：不少于2套，引伸计标距分别为25mm和50mm；
12.4.2 最低工作温度：≤-150℃；
12.4.3 精度等级：不低于0.5级。
12.5 3D视频引伸计
▲12.5.1 分辨力：≤1μm；
12.5.2 测试视野：60~100 mm可调；
12.5.3 实时采样率：标距100mm条件下≥100 fps；
12.5.4 精度等级：不低于0.5级；
★12.5.5 测量单元：5M标准一体式测量头（含5M相机、镜头、机壳、蓝光侧光源、滑轨）；
12.5.6 支撑单元：三脚架+云台1套；
12.5.7 标定单元：边长20mm与60mm方形标定板各一套；
12.5.8 散斑辅件：滤光片、散斑漆、散斑笔等；
12.5.9 系统主机：内存：不低于16GB；硬盘：固态，不低于1T；显卡：不低于4G显存独显。
12.6 红外双比色高温计
12.6.1 高温计套数：2；
★12.6.2 测试温度区间：300~3000℃；
12.6.3 测试精度：≤±0.5%。
12.6.4 专用测试软件与采集系统：1套。
十三、超高温力学性能实验系统（1套）
13.1 超高温力学性能测试试验机主机
13.1.1 最大试验力：50 kN；
13.1.2 试验力测量误差：±0.5%；
13.1.3 试验力分辨力：最大试验力±1/1000000可调；
13.1.4 试验力控制稳定度：≤±0.05%F.S.；
13.1.5 拉杆速度：0.001~80 mm/min；
13.1.6 拉杆最大行程：≥180 mm，带真空炉行程大于80 mm；
13.1.7 上下夹头同轴度：≤8%；
★13.1.8 升温能力（最高温度）：≥2500 ℃；
13.1.9 均热带：长度方向≥50 mm；
13.1.10 升温速度：平均升温速率3℃/min～50℃/min；
13.1.11 温度梯度：真空条件≤1%（≤2000 ℃），≤1.5%（＞2000 ℃）；
13.1.12 温度波动：≤±3℃；
13.1.13 极限真空度：≤8.0×10-3 Pa；
13.1.14 具备充气保护功能；
13.1.15 温度测量系统：
（1）光电比色计：精度在1500℃下0.4%+1℃，1500℃以上0.6%+1℃；
（2）S型热电偶：不少于3个；
（3）K型热电偶：不少于3个；
（4）具备光电比色计与热电偶2种控温能力。
13.1.16 数据采集频率：≥2.5 kHz；
▲13.1.17 发热体：石墨发热体2套；
13.1.18 抽真空系统：包含旋片真空泵（可单独工作）与分子泵；
13.1.19 试验机控制器：1套，最高采样和控制频率≥2.5 kHz；
13.1.20 充放气系统：可控制真空炉内充气试验时工作压力，具有自动补气和放气的控制功能。
★13.2 试验用夹具
13.2.1 配置1000 ℃板试样高温拉伸夹具2套，主体使用DZ22材料，使用穿销连接进行拉伸试验；
13.2.2 配置1000 ℃圆试样高温拉伸夹具2套，主体使用DZ22材料，使用螺纹连接进行拉伸试验；
13.2.3 配置1000℃板试样高温拉伸夹具2套，主体使用DZ22材料，使用肩膀加载进行拉伸试验；
13.2.4 配置1600℃板试样拉伸夹具2套，主体使用钼镧合金材料，使用肩膀加载进行拉伸试验；
13.2.5 配置1600℃圆试样拉伸夹具2套，主体使用钼镧合金材料，使用肩膀加载进行拉伸试验；
13.2.6 配置2300℃ 3DC/C复合材料板材拉伸试验夹具和变形测量引伸装置各1套，2000℃夹具所用材料的抗拉强度≥150MPa，提供第三方夹具材料证明文件；
13.2.7 配置2300℃圆棒试样高强石墨压缩试验夹具和变形测量引伸装置各1套；
13.2.8 配置2300℃矩形试样高强石墨弯曲试验夹具和变形测量引伸装置各2套；
13.2.9 配置2300℃高强石墨剪切试验夹具和变形测量引伸装置各2套。
13.3 接触式高温引伸计
13.3.1 量程：±5mm；
13.3.2 准确度等级：不低于0.5级；
13.3.3 精度范围：4%~100%F.S.；
▲13.3.4 标距：25mm和50mm可自由转换。
13.4 3D视频引伸计
▲13.4.1 分辨力：≤1 μm；
13.4.2 测试视野：60~100 mm可调；
13.4.3 实时最大采样率：≥100 fps；
13.4.4 精度等级：不低于0.5级；
★13.4.5 测量单元：5M标准一体式测量头（含5M相机、镜头、机壳、蓝光侧光源、滑轨）；
13.4.6 支撑单元：三脚架和云台各1套；
13.4.7 标定单元：边长20mm与60mm方形标定板各一套；
13.4.8 散斑辅件：滤光片、散斑漆、散斑笔等；
13.4.9 系统主机：内存：不低于16GB；硬盘：固态，不低于1T；显卡：不低于4G显存独显。
十四、放电等离子体烧结(SPS)（1套）
14.1 烧结电源的输出脉冲电压15V以内，输出脉冲电流≥12000A可调，脉冲通断时间精度0.15ms以上；
★14.2 多工位真空烧结，工位数不少于六工位，并配备多工位样品台、转位及控制系统；工位台直径≥Φ120mm；
★14.3 烧结腔室尺寸：≥Φ500mm（内径）×450mm（高）；
▲14.4 能够在≤12分钟内将真空烧结室真空度降低为6.0×10-3Pa以下，且压升率≤2Pa/h；
▲14.5 最大加压压力：≥10T，行程：≥140mm，调节精度：≤5kg；
★14.6 真空、压力及程序烧结应采用全触摸屏操作方式，并具有设备异常声光报警功能；
★14.7 温度测量系统应有热电偶与红外仪测温控温模式，且测控温系统的最大测控温范围≥2500℃，控温精度≤±1℃；
★14.8 配备循环水冷系统对加热炉腔降温，控温精度≤2℃，并配有过热保护装置；
14.9 配备50吨电控液压机，用于预压及脱模；
14.10 配备试件加工装置（线切割），切割工作台行程：≥300mm×400mm；
14.11 配备样品直径≤30mm的不同尺寸石墨模具12套；
▲14.12 配备满足设备要求（耐压10吨、耐流12000A）的水冷电极压头，开放高度：200~250mm；压头行程：0~150mm；位格分辨率：≤0.005mm；
▲14.13 烧结气氛：可在真空、高纯氮或高纯氦等保护气氛下烧结，气氛压力≤0.02MPa（可调）。
十五、3D打印机（1套）
15.1 激光扫描系统（双振镜模块化协同扫描控制）
★15.1.1 激光器：配备2台激光器，输出功率：≥500W；输出功率范围：10%～100%；激光波长：1070nm±10nm；光束质量：M2≤1.1；功率稳定度：≤±3%；
15.1.2 扫描振镜：配备2套高精度扫描振镜，零件扫描速度：2.0~5.0 m/s，跳跨速度：≥10.0 m/s；通光孔径：≥20mm；
15.1.3 激光聚焦方式：采用平场聚焦透镜透镜激光聚焦方式，光斑聚焦直径80~100μm连续可调；保护镜为熔融石英材质；
15.1.4 冷却装置：配备1台激光水冷机，具备双独立温控模式；
★15.1.5 双振镜分区动态搭接功能：双振镜拼接尺寸误差：≤±0.1mm；角度误差：≤±0.05。
15.2 运动控制系统
★15.2.1 供粉方式：上落粉配合下供粉缸组合连续供粉，可实现满缸一次性打印或中间不开舱门续粉；
15.2.2 成型缸体重复定位精度：≤±0.02mm；
★15.2.3 最大成型尺寸：≥350mm(X)×350mm(Y)×500mm(Z)；（含基板高度）
▲15.2.4 成型精度：±0.1mm(L≤100mm)，±0.1%×Lmm(L＞100mm)；
15.2.5 打印层厚：0.02～0.1mm，可自行调节；
▲15.2.6 成形室控温精度：≤±1℃；测温精度：≤±0.1℃；最高预热温度：≥200℃；
★15.2.7 铺粉方式：可自由切换单双缸、单双向可调变速方式刮刀铺粉，根据每层打印实际面积，自动调节铺粉粉量；
▲15.2.8 可壳芯分离制造及零件分型制造；
★15.2.9 一键切换质量模式和快速模式功能，效率和质量兼顾；
15.2.10 具备多材料参数包：不锈钢（316L）、铝合金（AlSi10Mg）模具钢（MS1）和镍基高温合金（In718）等；
15.2.11 打印系统开放可编辑。
15.3 气体保护与循环过滤系统
15.3.1 打印舱室：氧含量、压力为自动控制，打印过程中，可将氧含量和舱压控制在预设范围内，实时记录曲线变化；
15.3.2 具备氧含量监测系统，工件成形过程中仓内氧含量：≤100ppm；
15.3.3 进气系统具有减压阀装置，压力可手动调节；
15.3.4 打印舱室具备超压保护功能；
▲15.3.5 过滤系统可安全过滤掉烟尘和飞溅颗粒，过滤等级优或同等于H13，滤芯连续使用寿命大于等于1000小时。
15.4 智能监控系统
▲15.4.1 视觉过程监测与控制系统：设备配置高清摄像头，可以抓拍和记录设备运行时铺粉图像，并结合数字图像处理技术对铺粉图像进行处理，评估铺粉效果，且具备自诊断自处理的能力；
★15.4.2 第三方互联工业通讯：可以定制化开放各种通讯协议接口，便于用户远程监控或集成接入信息化服务MES系统，以便将设备的打印信息、工作状态信息集中控制统一管理；
★15.4.3 数字孪生影像硬件系统：可展示3D数据，同时对3D数字作品进行全息呈现。支持多学科、多物理量、多尺度、多概率的数字仿真过程。
15.5 配套软件
★15.5.1 设备控制软件为正版3D打印控制系统软件，为保障兼容性，设备与配套软件需为同一生产厂家；可提供2D及3D视图；可多线程控制成型平台升降、刮刀涂铺、激光扫描跳跨、填充、轮廓扫描；加工零件自动排列，加工时间预测，实时监控氧含量、铺粉状态、加工层数、加工时间等数据；
★15.5.2 数据处理软件可提供三维数据切片；软件可接受*.STEP、*.STL、*.OBJ、*.Prt、*.SLDPRT、*.IGS等通用格式，输出格式为*.SLC等非加密通用格式；
★15.5.3 三维数据浏览软件可实现STL多文件加载浏览，STL文件移动、缩放、旋转，STEP格式转STL格式，STEP文件、STL文件多文件接口，方便多渠道获取数据文件；
★15.5.4 远程管理软件可远程操作所有控制软件功能。
15.6 辅助设备
15.6.1 真空干燥机
（1）输入功率：≥550W；
（2）控温范围：RT+10~200℃；
（3）温度分辨率/波动：≤0.1℃ /±1℃；
（4）达到真空度：≤133Pa；
（5）真空表：机械指针式；
（6）工作环境温度：5～40℃；
（7）内胆尺寸：≥320×320×300 mm；
（8）搁板：≥1块（独立控温）；
（9）工作室材料：不低于不锈钢316L标准；
（10）电源电压：220V，50Hz。
15.6.2 防爆吸尘器
（1）防护等级：不低于IP6X；
（2）使用环境温度：-20℃ ~ 40℃；
（3）额定电压：220~400V，50~60Hz；
（4）额定电流：最大5 A；
（5）额定功率：≥1.2 kW；
（6）吸尘容量：≥9 L；
（7）真空度：≤21 kPa；
（8）最大风量：≥220 m3/h；
（9）防爆吸尘器属于水浴（浸浴）式防爆吸尘器。
15.6.3筛粉机
（1）内部尺寸：≥500(W)mm×500(D)mm×500(H)mm；
（2）筛粉容积：≥5L；
（3）气体保护：惰性气体置换保护；
（4）筛分直径：80目/200目；
（5）噪音：≤75dB；
（6）筛分粒度：0.038~3mm。
15.6.4 喷砂机
（1）电源：220V，250W，50Hz；
（2）压缩空气源：压力6~8 kg/cm2 , 流量0.8~1.4 m3 /min；
（3）使用砂材：至少包括氧化铝、金钢砂、玻璃砂树脂砂、核桃砂、塑胶粒、陶瓷珠、钢砂、钢珠、不锈钢珠、铝珠等；
（4）适用范围：铸造件、去氧化皮、除锈等、一般金属及非金属表面清洁，雾面等中小型产品工件喷砂加工；
（5）功能：一键脉冲，自动除尘，滤芯除尘。
十六、真空热压烧结炉（1套）
16.1 电源：三相，≥380V，≥50Hz；
▲16.2 加热功率：最大240kW，常用160kW；
16.3 开门型式：立式前开门；
16.4 工作气氛：可根据用户需要，满足真空和保护气氛下进行热压；
★16.5真空系统：冷态极限真空 ≤10Pa；
▲16.5.1 不放置样品，从破真空到大气压开始，抽真空到10Pa所需时间≤10分钟；
16.5.2 压力传感器：量程-0.1～1MPa，NPN集电极开路2输出；
16.5.3配置数显真空压力表，模拟信号4～20mA输出的电阻真空计；
16.5.4 配进气阀，工作真空用户可自行调节。
16.6 加热系统
★16.6.1 工作温度：室温～2200℃；
▲16.6.2 输出直流电压0～12V，输出直流电流：0～20000A；
★16.6.3 测温配置：K型热电偶和700～2400℃红外测温仪控温；
★16.6.4 最快升温速率≥500℃/min，10~20min可获得高致密样品；
16.6.5 保温温度波动≤±1℃。
16.7 加压系统
16.7.1 压机：液压加压系统（压缸行程最大值≥150 mm）；
16.7.2 石墨压头尺寸：直径350 mm；
▲16.7.3 压力：最大压力≥1000 kN；
▲16.7.4 压头间距：≥250 mm；
16.7.5 压力控制精度：≤±1000 N；压力传感器的重复精度：≤0.03% F.S.；
▲16.7.6 压头行程控制精度：≤0.02 mm。
16.8 控制系统：可编程控制，温度、压力和行程随时间变化的数据可用U盘导出，提供的数据格式应方便用户查阅和作图；
★16.9 烧结实验可分别实现自动和手动两种控制方式；
★16.10 加载系统：测试时可实时记录样品的温度和压力等关键数据，给出相应动力学参数；
★16.11 可制备样品尺寸范围：直径40～150mm，高度1～15mm；
★16.12 致密度：可以提供碳化硼、氧化锆、钛合金致密度大于99%的烧结工艺、综合测试数据、烧结样品及致密化承诺函；
★16.13 冷却系统：冷却水回路上带有安全流量联锁传感器。具有低流量和温度过高警告功能；具有进水、回水管路，并配有用于水回路隔离和流量调节的手动阀；设备配置水冷装置；
▲16.14 真空腔室：由304不锈钢制成；设置观察窗，带有用于连接真空系统的法兰接口和红外测温仪窗口；
16.15 配备开启式高温管式热解炉1套（3温区，可达到的最高温度≥1200℃）。
十七、磁控溅射镀膜机（1套）
17.1 真空腔
★17.1.1 真空腔体极限真空度：≤5×10-8mbar；
17.1.2 材质不锈钢，腔体配有观察窗。
17.2 阀门
17.2.1 配置调压阀，预留真空计反馈接口，可以实现气压的上游或下游调控。
17.3 泵组
▲17.3.1 真空腔分子泵抽速要求：≥700L/s（N2）；
▲17.3.2 真空腔机械泵：抽速≥16m3/h，转速≥1800rpm。
17.4 真空测量系统
★17.4.1 溅射室配备全量程复合真空计和电容薄膜真空计，全量程复合真空计测量范围：5×10-10~1000 mbar；
▲17.4.2 进样室配备全量程复合真空计，测量范围：5×10-9~1000mbar。
17.5 进样室
★17.5.1 同时最多可放置6个4英寸样品托（向下兼容），可自动控制升降和旋转；
▲17.5.2 本底极限真空：≤5×10-7mbar；到达5×10-5mbar时间：≤1h，可快速实现样品的装载与传输；
17.5.3 配置自动传样杆，长度：≥900mm；
17.5.4 配置气动闸板阀，尺寸≥CF150；
17.5.5 进样室分子泵：抽速≥150L/s，法兰接口≥CF100。
17.6 样品台
★17.6.1 镀膜均匀性：≤±3%；
17.6.2 样品托旋转速度：0~20转/min；
▲17.6.3 配备旋转升降和PBN加热盘，旋转速率可调，最高加热温度≥800℃，PID温控精度≤±1℃，升降行程≥100mm；
17.6.4 配备马达，实现360度可调速度的旋转；
17.6.5 样品台自动控制软件；
17.6.6 配备气动控制开关的挡板。
17.7 阴极
17.7.1 2英寸圆形阴极，数量不少于4个；
17.7.2 带烟囱和气动挡板，普通磁场设计不少于4个；
17.7.3 集成至CF100法兰上，带气动Shutter。
17.8 电源
▲17.8.1 直流电源：最大功率≥500w，电压800V，输出精度：±电压、电流和功率标称值的1%，噪音排放LpA<70dB(A)；
17.8.2 射频电源：最大功率≥300W，13.56MHz射频发生器，含自动网络匹配器，含切换器二进四出。
17.9电路系统
17.9.1 采用三路MFC（Ar、N2、O2）实现进气，配备隔膜阀；
17.9.2 支持反应溅射。
17.10 控制系统
17.10.1 配备电控机柜，配备工控机实现控制系统的开发与显示；
17.10.2 配备电化学工作站1套（至少8通道）；
★17.10.3 控制软件集成多种设备的控制功能，可执行手动和全自动工艺流程，采用前端WPF与后端C++分离的开发方式，符合SECS/GEM标准；
17.10.4 配备PLC与PC通信，自动控制泵组启停，实现硬件互锁，保证系统稳定运行；
★17.10.5 软件需实现镀膜过程的手动和自动控制，可存储薄膜的制备菜单，可以实现自动沉积。软件可以实现系统报警状态监控，可实现真空互锁，用户管理，工艺菜单管理，电源保护，交叉互锁等功能。
十八、工业CT/X射线扫描仪（1套）
18.1 工业CT主体部分
★18.1.1 空间分辨率：≤0.5μm；
★18.1.2 可检测样品的直径最大值：≥400mm；高度最大值：≥300mm；最大重量：≤15kg；
▲18.1.3 支持多种扫描成像模式：圆轨迹锥束CT，超视野锥束CT，有限角锥束CT，螺旋锥束CT，偏置拓展锥束CT等；
★18.1.4 具有亚像素超分辨成像功能及探测器高频抖动防伪影功能；
18.1.5 预留力学原位加载装置拓展接口，系统可在原位加载功能下完成CT扫描；
▲18.1.6 工业CT的辐射计量要求≤1μSv/h；X射线源：封闭式一体化折射靶微焦点X射线源；最大工作电压：≥150kV；最大功率：≥30W；电流可调节；免维护；
18.1.7 探测器：像素矩阵≥2500×3000；成像面积≥250mm×300mm；动态范围：≥16bit；探元尺寸：100μm；高频抖动功能，可有效去除CT投影数据采集中探测器像素单元响应不一致等产生的伪影；
★18.1.8 光耦探测器：由高分辨相机、光学镜头、闪烁片、转塔等一系列组成，实现高分辨成像及原位加载下的高分辨成像；高分辨率视场模式：4×，10×，20×物镜2K×2K 高分辨率CCD相机；
▲18.1.9 机械系统：全电脑控制高精度8轴机械系统，旋转角度360°；
18.1.10 数据采集及处理工作站：前端机（数据采集），内存：≥16G，硬盘：≥4TB；后端机（图像重构和图像处理），内存：≥256G，硬盘：≥8TB；
18.1.11 软件系统及功能：系统控制软件：三维扫描软件；图像重建软件：基于GPU加速技术，实现快速重建，图像矩阵1024×1024×768快速重建时间≤1分钟，迭代重建时间≤3分钟，图像矩阵2048×2048×1536快速重建时间≤10分钟；
★18.1.12 支持多种重建算法，6个可调重建参数，重建过程中具有对重建数据进行任意角度旋转及平移功能；
18.1.13 配置图像处理软件，可实现材料分析、几何分析、模型分析等。
18.2 力学加载模块
▲准静态力学原位加载装置（拉伸与压缩、三点弯），最大载荷为20kN，可实现原位加载功能下完成CT扫描（4D）。
十九、热电性能测量系统（1套）
★19.1 设备功能：采用动态法、四线法和瞬态热线法分别测量样品的Seebeck系数、电阻率和热导率；
★19.2 测量方法：设置梯形温度测试模式和点温度测试模式；接收差分和单端式信号指令；
▲19.3 温度范围：Seebeck、电阻率：RT~800℃；热导率：RT+10~200℃；
19.4 最大升温速率：≥20℃/min；
★19.5 测量范围：电阻率：0.1μΩ﹒m~106μΩ﹒m；Seebeck系数：|S|≥8μV/K；热导率：0.001~50W/(m﹒K)；
★19.6 分辨率：电阻率：≤0.05μΩ﹒m；Seebeck系数：≤0.05μV/K；热导率：≤0.0005W/(m﹒K)；
★19.7 准确度：电阻率≤±10%；Seebeck系数≤±7%；热导率：±3%~5%；
▲19.8 重复性：电阻率±1%；热导率±3%；
★19.9 内置微步细分算法，实现低细分控制指令，高细分运行效果；
19.10 系统可测试样品的尺寸：See
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