17180192385
虚拟号将在180秒后失效,请在有效期内拨打
若未完成电话咨询，您可提交留言咨询，厂商主动联系您
咨询列表
安捷伦科技（中国）有限公司
MT-V6多功能全自动滴定仪是HOGON集多年滴定技术积累研发而成的精品成果，该产品采用软硬件模块化设计，可以根据不同行业客户的实验需求自由组合，灵活配置
禾工HOGON-MTAS多功能全自动电位滴定仪支持电位/颜色/光度等滴定模式，精度达1μL，配备12-16位自动进样器及防溅射设计，满足无人值守需求。其核心卖点为模块化自由组合（最大16模块）、多方法自定义（支持5种滴定方式）及审计追踪功能，符合药典等多项国标，适用于化工、食品、制药等领域。Windows系统控制与10寸触摸屏双操作，兼具滴定管校正和用户权限管理，提升实验室效率与数据安全性。
关键词：镀铜槽液
行业：半导体
MT-V6自动电位滴定仪电位滴定测定镀铜槽液铜离子
摘要
镀铜槽液铜离子的经典测定方法为容量滴定法，络合滴定是其中常用方法之一。本试验通过MT-V6自动电位滴定仪来测定某镀铜槽液铜离子含量。
仪器配置
●MT-V6电位滴定仪
●Cu-101&R-101D
●20mL高精度计量管
●100mL滴定杯
试剂配置
●滴定剂：EDTA标准溶液
●滴定度：0.1mol/L
●溶剂：纯水
●反应剂：氨氯化铵缓冲溶液
测定方法
●络合滴定/电位滴定
●称取一定量试样于烧杯中，再加50mL纯水，5mL氨氯化铵缓冲溶液，插入电极和滴定头，设置好滴定方法和参数，用标定好的EDTA标准溶液滴定至终点
仪器参数
●最小滴定体积：10μL
●最大滴定体积：100μL
●搅拌速度：200
●每滴间隔：1000ms
●终点模式：微分判定
●微分设置：200
测试数据
●环境温度：25℃
●环境湿度：51%
●测试时间：5min
序号 | 样品量/mL | 终点体积/mL | 测试结果/(g/L) | 平均值/(g/L) |
1 | 0.267 | 2.9421 | 70.03 | 69.99 |
2 | 0.254 | 2.8138 | 70.40 | |
3 | 0.258 | 2.8236 | 69.55 |
测试结果：经测试样品铜含量约为69.99g/L。
